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4月10日，达华智能（002512）融资买入1486.02万元，融资偿还618.12万元，融资净买入867.9万元，融资余额1.4亿元。

融券方面，当日融券卖出1900.0股，融券偿还0.0股，融券净卖出1900.0股，融券余量1900.0股。

融资融券余额1.4亿元，较昨日上涨6.6%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。